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“HBM 5세대 제품 이름 바꿔라”… ‘큰 손’ 엔비디아 요구에 고심하는 삼성전자

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작성자 ryzenstore 댓글 0건 조회 346회 작성일 23-10-10 00:50

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차세대 ‘HBM3E’ 메인 공급사로 SK하이닉스 낙점
‘HBM3P’ 내세운 삼성전자에 명칭 변경 요청
美 마이크론도 내년부터 HBM3E 양산

엔비디아가 내년부터 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM(고대역폭메모리)의 명칭을 ‘HBM3E’로 정하고 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 ‘HBM3P’의 명칭 변경을 요청한 것으로 알려졌다. HBM3E는 SK하이닉스가 내세운 5세대 HBM 제품 명칭이다. 사실상 이는 엔비디아가 SK하이닉스를 메인 공급사로 낙점하고 있다는 의미로 해석된다.

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