또 하나의 괴물이 등장했다 'AMD 라이젠7 7800X3D' > 최신뉴스 구미컴퓨터 라이젠스토어 봉곡점

잘 알려져 있다시피 'X3D' 모델의 경우 3D V-캐시(Cache)가 탑재돼 일반 데스크톱용 프로세서의 한계를 훌쩍 뛰어넘었다는 평가를 받는다. 3D V-캐시는 데이터 센터에서 사용되는 AMD EPYC 프로세서에너 적용됐던 기술로 대용량의 L3 캐시를 사용해 CPU의 성능을 대폭 향상시켰다.

'AMD 라이젠7 7800X3D'도 그러한 유전자를 이어받은 제품으로 폭발적인 성능은 물론 합리적인 가격까지 갖춰 기존 'AMD 라이젠7-4세대 5800X3D'의 아성을 뛰어넘을 것으로 기대된다. 특히 향상된 성능에 비해 TDP가 상당히 낮아 전력대비 성능 면에서도 괴물이라 불리기에 충분할 것으로 보인다.

과연 차세대 괴물 프로세서 'AMD 라이젠7 7800X3D'의 특징은 무엇이며, 게임 성능은 어느 정도인지 테스트를 통해 알아봤다.

앞서 언급했듯 'AMD 라이젠7 7800X3D'는 지난 해 출시돼 큰 인기를 끌었던 'AMD 라이젠7-4세대 5800X3D'의 후속작이라 불릴 만한 제품이다. 코어의 수나 L3 캐시의 용량은 동일하지만, 제조 공정이 낮아졌으며 클럭도 높아져 실제 성능에 있어서도 상당히 큰 차이를 보여준다.

'AMD 라이젠7 7800X3D'의 가장 큰 장점은 역시 3D V-캐시 기술을 꼽을 수 있다. 기존에 L3 캐시 다이의 높이를 줄이고, 그 위에 대용량의 L3 캐시를 하나 더 쌓는 적층형 구조로 설계돼 96MB라는 높은 용량을 구현하게 된 것이다. 여기에 L2 캐시와 합친다면 무려 104MB에 달하는 캐시를 활용할 수 있게 됐다.

이렇듯 새로운 적층 형태의 프로세서를 안정적으로 구동하기 위해서는 더 높은 밀도와 열 관리, 유기적인 연결성을 필요로 한다.

때문에 적층의 L3 캐시와 기존 다이를 안정적으로 연결할 수 있는 실리콘 전극 방식의 '하이브리드 본드(Hybrid Bond) 3D'라는 기술을 얹었고, 기존 L3 캐시의 높이를 줄여주는 다이 씨닝(Die Thining)까지 더해져 궁극적으로 3D V-캐시라는 새로운 기술이 탄생할 수 있게 된 것이다.

결과적으로 L3 캐시의 용량이 커짐에 따라 데이터 처리의 대기 시간을 줄이고, 프로그램 연산 및 게임의 초당 프레임까지 향상시킬 수 있는 기반이 만들어진 것이다.

또한 본 제품은 CPU를 이루는 2개의 CCD 중에 하나의 CCD에만 3D V-캐시를 적용했다. 즉 하나의 CCD에는 3D V-캐시를 적용함으로써 L3 캐시의 용량을 늘리고, 또 다른 CCD는 기존 방식으로 제작함으로써 부스트 클럭을 높이게 된 것이다.

만일 캐시의 활용도가 높은 고성능의 컴퓨팅 작업이나 게임의 구동 시에는 3D V-캐시가 적용된 CCD를 우선적으로 활용하고, 높은 부스트 클럭을 요하는 일반적인 컴퓨팅 작업에는 다른 CCD를 먼저 사용함으로써 효율성을 높이고자 한 것이다.

'AMD 라이젠7 7800X3D'가 정말 매력적인 이유는 전력대비 성능이 역대급으로 불릴 만큼 뛰어나다는 것이다. 대용량의 L3 캐시와 함께 높은 클럭을 자랑함에도 불구하고 TDP가 120W로 무척 낮다 보니 전력대비 성능이 크게 개선됐다.

기본 사양 면에서도 나무랄 곳이 없다. 8개의 코어를 탑재했으며, 실제 작동 시 16개의 쓰레드로 인식된다. 멀티 코어를 기반으로 하는 게임이나 프로그램에서 높은 효율을 보여준다.

평균 프레임에서 'AMD 라이젠7 7800X3D'는 평균 458점으로 압도적인 성능을 보여주고 있다. 특히 이전 세대는 물론 경쟁사 상위 라인업이라 할 수 있는 '인텔 13세대 코어 i9 13900K'와 비교해도 약 10% 이상 뛰어난 모습을 보여준다.

다음으로 최근 많은 유저들에게 큰 인기를 얻고 있는 로스트 아크에서 테스트를 진행한 결과 앞서 배틀그라운드와 마찬가지로 'AMD 라이젠7 7800X3D'는 평균 프레임에서 '인텔 13세대 코어 i9 13900K'를 압도하는 모습을 보여주고 있다.