라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드 구성으로 게이밍 워크로드에 최적화를 꾀했으며, 저지연과 향상된 프레임 레이트를 지원한다. 최대 5.6GHz의 부스트 클럭과 총 104MB의 캐시 메모리를 탑재했으며, 열 설계 전력(TDP)는 120W이다.

AMD에 따르면 라이젠 7 9850X3D는 인텔 코어 울트라 9 285K 대비 게이밍 성능이 최대 27% 향상됐다. 젠 5 아키텍처와 2세대 AMD 3D V-캐시 기술을 기반으로 설계되어 고사양을 요구하는 하이엔드 게이밍을 겨냥한다.

소프트웨어 측면에서는 머신러닝 기반 프레임 생성과 업스케일링 기능을 지원하는 FSR '레드스톤'이 적용된다. 사용자는 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션 25.12.1 드라이버를 통해 체험할 수 있다. 

광선 추적 성능을 개선하는 FSR 래디언스 캐싱 기술도 발표됐다. 빛의 거동을 지능적으로 예측해 렌더링 시간을 단축하고 시각적 품질을 유지하는 데 활용할 수 있으며, 개발자 프리뷰 형태로 제공되고 있다.

라이젠 7 9850X3D 프로세서를 탑재한 시스템은 1분기부터 주요 OEM과 시스템 통합업체 및 리테일 파트너를 통해 출시될 예정이다. 

13일(현지시간) AMD가 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.11.1 드라이버를 배포했다.

이번 드라이버는 WHQL 인증을 받았으며, AMD가 최근 발표한 라이젠 5 7500X3D CPU를 정식으로 지원한다. 이 CPU는 6코어 12스레드 구성에 3D V-캐시를 탑재했으며 기존 7600X3D보다 약간 낮은 성능을 제공하는 것으로 알려졌다.

또한, ▲Call of Duty®: Black Ops 7 ▲Anno 117: Pax Romana ▲ARC Raiders 등 새로운 게임을 지원하며 Radeon™ Overlay를 사용하여 Easy Anti-Cheat를 활성화한 상태에서 게임을 플레이하면 간헐적으로 애플리케이션이 충돌하는 현상 등 기타 버그가 수정됐다.

안녕하세요, AION2입니다.

Intel 13 및 14세대 CPU를 사용하시는 일부 데바님으로부터 시스템 불안정 현상이 보고되고 있습니다.

주요 현상은 다음과 같으며, Intel 공식 커뮤니티 공지를 통해 상세한 내용을 확인할 수 있습니다.

주요 발생 현상

게임 실행 중 과도한 지연 현상 (렉) 발생

비정상적인 ‘게임 프로그램과 시스템’ 강제 종료 반복

반복적으로 블루 스크린이 발생하는 등의 시스템 불안정 현상

'GPU 메모리 부족’ 또는 ‘셰이더 컴파인 실패’ 경고문이 노출되며 게임 실행 실패

해당 현상을 겪으시는 경우, 문제 개선을 위해 Intel 및 각 메인 보드 제조사의 공식 가이드에 따라 조치해주시기를 권해드립니다.

권장 사항

사용 중인 메인 보드의 제조사 별 개선된 BIOS 안내 [공지문] 확인 후 BIOS 업데이트 진행

Intel XTU(Extreme Tuning Utility) [공지문] 확인 후 XTU를 활용한 Performance Cor Ration 조정

BIOS 업데이트와 XTU를 사용한 Performance Core Ratio 조정은 주의가 필요한 작업입니다.

공지문 및 가이드를 충분히 숙지하신 후에 진행하시기를 권해드립니다.

만약 권장 사항에 따라 조치한 이후에도 동일 현상을 겪으시는 경우 고객지원을 통해 1:1 문의를 접수해주시길 부탁드립니다.

고맙습니다.

 

새로 유출된 PassMark 벤치마크는 AMD의 차세대 3D V-Cache 프로세서인 Ryzen 7 9700X3D로 보이는 회사의 중급 게임 라인업을 새로 고치는 새로운 CPU를 공개했습니다. 목록에는 96MB의 L3 캐시와 최대 5.8GHz의 부스트 클럭을 갖춘 8코어, 16스레드 Zen 5 CPU임을 보여줍니다. 그러나 이 수치는 초기 테스트 또는 오버클럭 조건에서 나온 것일 수 있습니다. 9700X3D는 단일 스레드에서 4,687 점, 다중 스레드 벤치 마크에서 40,438 점을 기록했습니다. 기존 라이젠 7 9800X3D 보다 1-5% 정도 앞선 셈이다. Ryzen 7 9700X3D를 사용하면 AMD도 동일한 경로를 따를 수 있습니다 5700X3D강력한 게임 성능을 유지하면서 약간 낮은 시계와 가격을 제공합니다. 이를 통해 AMD는 주류 시장을 위한 보다 비용 효율적인 SKU를 위해 9800X3D를 단계적으로 폐지할 수 있습니다. 현재 소문에 따르면 이전 제품과 동일한 $400-$450 범위를 목표로 하는 120W TDP를 탑재할 것이라고 합니다.

앞서 보도한 바와 같이 AMD가 고급형 Ryzen 7 9850X3D(120W, 8코어, 16스레드, 96MB L3 캐시, 5.6GHz / 4.7GHz)를 개발하고 있다는 소문도 있습니다 라이젠 9 9950X3D2 (200W, 16코어, 32스레드, 192MB L3 캐시, 5.6GHz / 4.3GHz) 및 보급형 라이젠 5 7500X3D (65W, 코어 6개, 스레드 12개, 96MB L3 캐시). CES 2026이 단 두 달 앞으로 다가온 상황에서 AMD는 현재 소문이 돌고 있는 CPU 4개가 모두 출시되지는 않더라도 일부 CPU를 출시할 것으로 예상할 수 있습니다.

성능 비교: RX 9070 XT가 24% 앞서고 있습니다

HU의 초기 검토 결과 RX 9070 XT는 게임 성능 면에서 RX 9070보다 약 12% 더 좋았고 RTX 5070보다 약 19% 더 나은 것으로 나타났습니다.

최근 테스트한 23 개 게임 (1440p 최고 해상도) 의 평균 결과를 바탕으로 RX 9070 XT 는 RTX 5070 보다 약 24% 더 강력하며 최신 드라이버를 탑재한 RX 9070 보다 10% 더 강력합니다. 이는 RX 9070 XT와 RX 9070 사이의 격차가 본질적으로 동일하게 유지되었지만 RTX 5070에 비해 리드 마진이 더욱 넓어졌다는 것을 의미합니다.

AMD FSR 4가 활성화된 세 가지 모드(품질, 균형, 성능)에서 RX 9070 XT는 DLSS 4가 설치된 RTX 5070보다 각각 22%, 21%, 19% 빠릅니다. RX 9070과 비교한 성능 격차는 각각 8%, 7%, 6%였습니다.

HU는 드라이버와 게임 최적화의 개선으로 RX 9070 XT의 성능이 출시 초기에 비해 향상되었으며, 이는 장기적인 최적화에서 AMD 드라이버의 장점을 반영한다고 지적했습니다. 그러나 그래픽 카드는 여전히 공식 제안 판매 가격 (MSRP) $599 로 시장에 나와 있지 않습니다.

최근 몇 달 동안 RX 9070 XT 시리즈 그래픽 카드의 RX 9070 공급 상황이 개선되고 가격이 하락했습니다. IT House의 보도 자료를 기준으로 JD.com의 주류 RX 9070 XT 가격은 4399~5399위안, RX 9070은 약 3899위안, RTX 5070은 4199~5099위안입니다.

AMD는 새로운 성명을 통해 RDNA 1 및 RDNA 2 아키텍처 기반 구형 Radeon GPU에 대한 드라이버 지원이 지속될 것이라고 밝혔습니다.

AMD, Radeon GPU 드라이버 지원 관련 혼란 해소: RDNA 1 및 RDNA 2에 새로운 게임 지원 및 최적화 적용 예정

최근 Adrenalin 25.10.2 드라이버 릴리스와 관련하여 사용자와의 소통 오류로 인해 AMD Radeon 팀은 지난 며칠 동안 어려움을 겪었습니다. 드라이버 변경 로그에는 구형 RDNA 1 및 RDNA 2 GPU가 별도의 브랜치로 이동하고, 해당 Radeon RX 5000 및 RX 6000 GPU는 "유지 관리 모드"로 전환될 것이라고 언급되어 있습니다. RX 7900 시리즈에서는 USB-C 전원 충전 기능이 제거되었지만, 이는 원래대로 돌아갔습니다. 또한 패키지 크기가 1GB 이상으로 증가했습니다. 하지만 가장 큰 문제는 드라이버 지원이었습니다.

이후 AMD는 기술 전문 매체에 구형 GPU의 게임 드라이버 지원 및 게임 최적화 기능을 제거하지 않고 시장 요구에 맞춰 제공할 것이라고 발표했습니다. 하지만 AMD가 "시장 요구"가 무엇을 의미하는지 설명하지 않아 혼란이 해소되지 않았습니다. 오늘 AMD는 라데온 GPU 드라이버 지원에 대한 공식 입장을 발표하며 혼란을 해소했습니다.

AMD에 따르면, AMD RDNA 1 "RX 5000" 및 RDNA 2 "RX 6000" GPU는 최신 게임 출시에 대한 드라이버 지원, 안정성 및 게임 최적화, 보안 및 버그 수정을 계속 받을 예정입니다. 이는 최신 RDNA 3 "RX 7000" 및 RDNA 4 "RX 9000" GPU와 유사합니다.

유일한 차이점은 기존 GPU가 수년간의 튜닝 및 게임 최적화를 기반으로 구축된 안정적인 전용 드라이버 브랜치의 이점을 누릴 수 있다는 것입니다. 이러한 접근 방식을 통해 기존 GPU는 현재 및 향후 게임에 대한 안정성과 최적화를 유지하는 동시에, 최신 드라이버 브랜치는 새로운 GPU 제품군에 대한 새로운 기능을 더 빠르게 출시하는 데 도움이 될 것입니다.

AMD가 RDNA 1과 RDNA 2를 포함한 모든 RDNA GPU 제품군에 걸쳐 장기적인 게임 지원 및 최적화를 약속함에 따라 이는 좋은 소식입니다. AMD가 향후 드라이버 릴리스에서 이 약속을 이행할지 지켜보는 것도 흥미로울 것입니다. 현재 RDNA GPU용 최신 드라이버는 Adrenalin 25.10.2입니다.

✅ 온도 급상승 방지 핵심 설정

1️⃣ PBO(Precision Boost Overdrive) 설정 최적화

BIOS에서 아래처럼 설정 추천:

항목 추천 값

PBO Enabled / Advanced

PPT 120~130W 제한 (기본보다 감소)

TDC 90A 아래

EDC 110A 아래

> 온도 5~10℃↓, 성능 하락 거의 없음

---

2️⃣ Curve Optimizer 활용 (전력 감소 = 온도 감소)

CO Negative -20 ~ -30 범위 추천

모든 코어에 동일 적용하거나 자동 테스트 활용

> 최대 10~15℃까지 온도 절감 가능

---

3️⃣ CPU 쿨러 선택 중요

7800X3D는 발열이 낮은 편이지만 급부하 시 순간 열폭주 발생

쿨러 타입 추천 여부

2열 수랭(240mm) ✅ 매우 안정적

3열 수랭(360mm) ✅ 오버·저소음에 최상

공랭 (NH-D15급) ✅ 가능하지만 케이스 통풍 필수

저가형 공랭 ❌ 권장 X

---

4️⃣ 케이스 통풍 최적화

전면 흡기 2~3개 + 후면 배기 1개 + 상단 배기 권장

메쉬 전면 케이스 사용 추천

---

5️⃣ 팬 커브 세부 설정

70℃ 이상 → 팬 속도 급상승 설정

65℃ 이하 → 조용하게

> 순간 온도 튀는 문제 효과적으로 억제

---

6️⃣ 써멀페이스트 도포 점검

과도하게 묻히지 않고 압력 고르게

액체 금속은 수랭 헤드 재질에 따라 비추천될 수도 있음

---

⚠️ 게임 중 온도 기준 참고

상태 온도

정상 65~80℃

경계 85℃ 이상 자주 도달

위험 90℃+ 지속 → 설정 조정 필요

7800X3D는 기본적으로 90℃ 가까이 가도 정상 동작하지만

수명 및 소음 고려 시 80℃ 이하 유지가 이상적입니다.

---

 추천 설정 한번에 요약

✅ BIOS: PBO 제한 적용 + CO Negative -20 이상

✅ 케이스 통풍 개선

✅ 팬 커브 최적화

✅ 쿨러 성능 충분히 확보

WINDOW 11 호환 인텔 CPU

- 인텔 CPU의 경우,  2017년 중반 이후 출시한 제품이 윈도우 11을 지원합니다.

WINDOW 11 호환 AMD CPU 

- AMD 제품의 경우, 2018년 이후 제품들이 지원합니다.

RTM 빌드는 PC 제조업체가 새 하드웨어에 사전 설치해 출하하는 최종 버전을 의미한다. 이번 빌드 번호는 26200.6584이며, Home/Pro/Education 등 주요 에디션과 38개 언어를 지원한다. 한국어 버전도 포함돼 있다.

25H2는 새로운 기능 추가는 제한적이지만, 기존 24H2와 동일한 기능을 유지하면서도 지원 주기가 초기화된다. 이에 따라 사용자들은 더 오랜 기간 보안 업데이트와 버그 수정을 받을 수 있어 업그레이드가 권장된다.

한국어를 지원하는 윈도우 11 버전 25H2 RTM ISO 파일은 MS 공식 다운로드 링크에서 내려받을 수 있다.

인텔 CPU : PTT (Intel Platform Trust Technology)

AMD CPU : fTPM (Firmware TPM)

ASUS 메인보드

Advanced → Trusted Computing → Security Device Support Enable

Advanced → PCH-FW Configuration → TPM Device Selection → Enable Firmware TPM

GIGABYTE 메인보드

인텔 : Peripherals → Intel Platform Trust Technology(PTT) Enable

AMD : Setting → Miscellaneous → AMD CPU fTPM Enable

ASRock 메인보드

인텔 : Security → Intel Platform Trust Technology Enable 

AMD : Advanced → CPU Configuration → fTPM Enable 

MSI 메인보드

Setting→Security→Trusted Computing→Security Device Support Enable→TPC PTT or AMD CPU fTPM

FSR 4 통합 요건은 이전 버전보다 엄격합니다. 개발자는 AMD의 기술 문서에 따라 FSR 3.1의 디지털 서명된 DLL을 게임에 포함시켜야 합니다. 이 추가 절차는 안정적인 작동을 보장하고, 업스케일링 프레임워크가 모든 지원 시스템에서 일관되게 작동하도록 합니다. 출시 시점에서 AMD는 최소 85개의 게임이 이미 이러한 요건을 충족했다고 확인했으며, 원활한 도입을 위한 기반을 마련했습니다.

주요 지원 타이틀로는 F1 2025, Mafia: The Old Country, Hell Is Us, Call of Duty: Warzone, Final Fantasy XVI 등이 있습니다. 또한 AMD는 The Elder Scrolls IV: Oblivion 리마스터, Marvel Rivals, The Alters, Lies of P 등 미래 지향적인 사례도 선보이며, 다양한 장르와 스튜디오가 FSR 3.1을 채택하고 이제 FSR 4로 원활히 업그레이드할 수 있음을 강조했습니다.

하드웨어 측면에서 게이머들은 이 기능을 사용하기 위해 AMD Radeon RX 9000 시리즈 카드가 필요합니다. 이러한 제한은 AMD가 최신 하드웨어와 신기술을 결합하는 전략을 보여주며, 사용자가 업그레이드를 고려하도록 유도하는 동시에 현재 아키텍처와의 호환성을 보장합니다. AMD는 새로운 버전이 이미지 품질과 프레임 속도 모두를 개선한다고 주장하지만, FSR 3.1과 FSR 4 간의 구체적인 성능 차이는 게임에 따라 달라집니다.

Microsoft는 올해 말 정식 출시 전에 새 OS의 기능을 미리 보고 싶은 고객을 위해 릴리스 프리뷰 채널(Release Preview Channel)에서 최신 Windows 11 버전 25H2(빌드 26200.5074)를 출시했습니다. Microsoft는 25H2 업데이트에서 내부적인 변경 사항이나 이전 업데이트에서 일반적으로 알려졌던 시각적 변화를 목표로 하지 않습니다. 대신, 업데이트는 주로 보안에 중점을 두고 있습니다. 예를 들어, Microsoft는 PowerShell 2.0 및 Windows Management Instrumentation 명령줄(WMIC)과 같은 일부 기능을 설치 과정에서 제거합니다. 이 두 기능은 다양한 보안 취약점에 취약하여 이전에는 지원이 중단되었습니다. 또한 IT 관리자는 Enterprise/EDU 기기에서 그룹 정책/MDM CSP를 통해 사전 설치된 Microsoft 기본 앱을 제거할 수 있습니다.

흥미롭게도 25H2 업데이트는 활성화 패키지(eKB)로 제공되므로 OS를 완전히 대체하는 것이 아니라 24H2를 실행하는 컴퓨터에 이미 있는 기능 코드를 활성화하는 스위치 역할을 합니다. Microsoft는 정기적인 누적 업데이트에 새로운 기능을 비활성화 상태로 추가합니다. eKB가 설치되면 해당 플래그가 활성화되고, 한 번만 재시작하면 기능이 활성화되어 최소한의 다운타임으로 기기를 25H2로 업그레이드합니다. 24H2와 25H2는 서비스 브랜치를 공유하므로 동일한 코드베이스와 서비스 파이프라인을 사용하여 월간 업데이트와 동일한 효율성과 안정성으로 연간 기능 업데이트를 제공합니다. 이를 통해 패키지 크기와 설치 시간을 줄여 24H2에서 25H2로의 전환을 재부팅하는 것만큼 간편하게 수행할 수 있습니다. 또한 이 프로세스는 영향을 받는 에디션의 지원 기간을 재설정합니다. 예를 들어 Enterprise 및 Education 에디션은 36개월 주기로, Pro 에디션은 24개월 주기로 변경됩니다. 따라서 eKB에서 활성화될 때까지 기능 출시를 제어하고 되돌릴 수 있습니다.

AMD의 Zen 3 제품군에 탑재된 저가형 X3D 프로세서는 Geekbench와 같은 합성 테스트에서도 상당히 좋은 성적을 보이고 있습니다. 하지만 게임 성능은 아직 미지수입니다.

Geekbench 6.4에서 벤치마크된 Ryzen 5 5500X3D; Ryzen 5 5500과 비교했을 때 유사한 단일 코어 성능 및 13% 더 강력한 멀티 코어 성능

이는 최근 출시된 Ryzen 5 5500X3D CPU의 첫 번째 Geekbench 벤치마크일 것입니다. 올해 6월에 출시된 AMD의 저가형 Ryzen 5500X3D는 아직 전 세계적으로 출시되지 않았지만, 다양한 플랫폼을 통해 그 성능을 확인할 수 있습니다. 이전에 PassMark에서 Ryzen 5500보다 뛰어난 멀티스레드 성능을 보여준 바 있습니다 . 이제 Geekbench 테스트를 통해 5500X3D가 다시 한번 더 나은 선택임을 확인할 수 있습니다.

Geekbench가 그렇게 신뢰할 만하지는 않지만, 최근 Ryzen 5 5500 벤치마크 결과를 고려하면 Ryzen 5 5500X3D는 좋은 성능을 보이는 것으로 보입니다. 누군가 Linux OS에서 Ryzen 5 5500X3D를 벤치마크했는데, 싱글 코어에서 1,936 점, 멀티 코어에서 9,292 점을 기록했습니다. 최근 Linux에서 Ryzen 5 5500 에 대한 최고 수준의 샘플 테스트 중 하나를 진행한 결과, 5500X3D가 X3D가 아닌 모델보다 약 13% 더 나은 성능을 보였습니다. 이는 PassMark 점수보다 더 높은 수치이며, PassMark 점수에서는 5500X3D가 6% 더 빠른 데 그쳤습니다.

두 경우 모두 5500X3D는 싱글 코어 성능에서 라이젠 5500과 동등하게 강력합니다. 따라서 기본 및 부스트 클럭이 낮음에도 불구하고 라이젠 5500X3D는 라이젠 5 5500과 동등할 뿐만 아니라 멀티 코어에서도 놀라울 정도로 빠른데, 이는 다양한 요인 때문일 수 있습니다. Geekbench에서는 "기본" 클럭이 4.27GHz로 표시되는데, 이는 부스트 클럭이 4.0GHz인 것과는 다릅니다. 따라서 5500X3D는 PBO2 튜너나 BCLK를 통해 고정 배수를 사용하더라도 더 높은 성능을 낼 수 있는 것으로 보입니다. PassMark의 경우, 샘플 테스트가 많을수록 점수의 정확도가 높아집니다. 반면 Geekbench는 테스트마다 결과가 크게 달라질 수 있으므로 Cinebench R23과 같은 테스트는 정확한 CPU 성능을 파악하는 가장 좋은 방법 중 하나입니다.

현재로서는 Ryzen 5500X3D가 확실히 훌륭해 보이지만, 아직 게임 성능은 확인되지 않았습니다. 더 높은 L3 캐시 덕분에 Ryzen 5500보다 훨씬 더 우수할 것으로 예상됩니다. Ryzen 5500은 Ryzen 5600보다 작은 형제 모델임에도 불구하고 L3 캐시가 Ryzen 5500의 절반인 16MB인 반면, Ryzen 5 5500X3D는 96MB입니다. 또한, CPU는 더 높은 와트로 작동할 수 있는데, 이것이 Geekbench와 PassMark에서 더 나은 성능을 보이는 이유 중 하나일 수 있습니다.

전반적으로 훌륭한 저가형 게임용 프로세서가 될 것으로 예상되지만, 출시 지역은 라틴 아메리카로 제한되어 있습니다. AMD는 나중에 다른 지역에도 이 프로세서를 출시할 "가능성"이 있지만, AMD가 출시 지역을 확대할지 여부는 지켜봐야 할 것입니다.

"설정 그런 다음 "게임" 페이지의 "게임 바" 페이지로 이동하여 "컨트롤러가 게임 바를 열 수 있도록 허용" 옵션을 끄십시오.

검색창에 cmd를 입력하고 관리자 권한으로 실행을 클릭하여 들어갑니다.

REG ADD "HKCU\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\GameDVR " /v AppCaptureEnabled /t REG_DWORD /d 0 /f

위 명령어를 입력후 엔터